芯辰半导体 – 芯辰半导体（苏州）有限公司成立于2022年1月，注册资金4300万元。作为新一代半导体高新技术制造企业，芯辰半导体专业从事半导体光电芯片技术研发、产品制造和技术服务，破解卡脖子技术，为国内外市场提供自主产业链赋能。企业已完成A轮1.1亿元融资，投资方为深圳市创新投资集团及其产业基金，地方国资平台为跟投方并向企业提供洁净厂房。

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